HUADA CDbF-4TS Mikroprzyrostowy złącze - kompaktowy, niezawodny i wydajny

Mikroprzepięty złącze HUADA CDbF-4TS oferuje kompaktowe, wydajne rozwiązanie dla szerokiego zakresu zastosowań elektronicznych.27 mm odległości kontaktowejDostępny w konfiguracjach 2-16 rdzeni, CDbF-4TS zapewnia wyjątkową elastyczność dla różnych konstrukcji obwodów.
Wykonane dla wymagających warunków, złącze jest wyjątkowo odporne na temperatury od -55 do +125°C. Jego wytrzymała konstrukcja gwarantuje trwałość,o trwałości mechanicznej 500 cykli i odporności na ciśnienie 600VCDbF-4TS spełnia również rygorystyczne normy wibracji i uderzeń, co czyni go odpowiednim do zastosowań przemysłowych, motoryzacyjnych,i aplikacji elektronicznych dla konsumentów, w których przestrzeń jest ograniczona, a niezawodność jest najważniejsza.

Kluczowe cechy złącza HUADA CDbF-4TS

Rodzaj: CDbF-4TS jest prawdopodobnie mikroprzepiętrowym złączem, co wskazuje na kompaktową konstrukcję z prostokątną obudową i jednym rzędem kontaktów.
Liczba rdzeni: 2-16 rdzeni to znaczący zakres, umożliwiający różnorodne konfiguracje okablowania w zależności od aplikacji.
Odległość między kontaktami: 1,27 mm jest typowym rozmiarem dla mikroprocesorów, umożliwiając wysoką gęstość kontaktu i oszczędność przestrzeni.
Zakończenie drutu: Zakończenie drutu jest powszechną metodą dla mikroponektorów, oferującą niezawodne, bezpieczne mechanicznie połączenia.zapewnienie bezpiecznego połączenia elektrycznego.
Temperatura pracy: od -55°C do +125°C to imponujący zakres temperatur, co sugeruje wysokiej wydajności materiałów do obudowy i kontaktów.Dzięki temu nadaje się do zastosowań w trudnych warunkach.
Wskaźnik prądu: 3A jest prawdopodobnie ogólnym wskaźnikiem.
Włókno napięcia: odporność na ciśnienie 600 V jest dobrym wskaźnikiem jego zdolności do obsługi napięcia.
Odporność kontaktowa: 10 mΩ jest typowa dla mikroprocesorów, co sugeruje niskie straty elektryczne wewnątrz konektora.
Odporność izolacyjna: 1000mΩ oznacza dobrą jakość izolacji, minimalizując wycieki elektryczne między kontaktami a obudową.

Tabela charakterystyki technicznej: